Optiskais raiduztvērēja modulis PCB

Optiskā raiduztvērēja moduļa PCB ir specializēta shēmas plate, kas kalpo kā serdes substrāts optiskajiem raiduztvērējiem ar kritiskām funkcijām:
1. Elektro - Optiskā saskarne: integrē lāzera draiverus (LDD), transimpedance pastiprinātājus (TIA) un CDR mikroshēmas elektriskām ar optisko signāla konvertēšanu.
2. Augsts - Ātruma signāls: funkcijas pretestība - Kontrolēta (± 5%) diferenciāli mikrostripti/strīpas, kas atbalsta 25Gbps ~ 224Gbps uz vienu joslu.
3. Termiskā pārvaldība: iegulst vara termiskās vias/kanālus, lai ierobežotu lāzera temperatūras paaugstināšanos (ΔT <5 grādi).
4. Augsts - blīvums Starpsavienojums: izmanto HDI (akli/apraktis vias) + stingrs - Flex Technology, lai integrētu tūkstošiem mezglu kompakto formas faktoros (piemēram, QSFP - DD: 18 × 89 × 9 mm³).
Stāvoklis - no - - mākslas datu pārraides ātrums:
Komerciālais maksimums: 1,6 TBPS (piemēram, 800G - DR8 OSFP modulis, 8 × 112G PAM4 joslas)
Laboratorijas prototips: 3,2 TBP (Silicon Photonics + CPO iepakojums, 16 × 200g PAM4 joslas)
Nākamie - paaudzes izrāviena virzieni:
CPO (CO - iesaiņota optika): integrē optisko motoru un ASIC PCB substrātā, lai samazinātu elektrisko savienojumu zaudējumus, mērķējot uz 3.2t+
Tievie - Filmas polimēru viļņvadi: iegulst optisko viļņvada slāņus PCB, lai iespējotu plati - līmeņa optiskie savienojumi
Nosūtīt pieprasījumu
Apraksts

Produkta īpašības

 
 

Ultra - augsts - ātruma signalizācija

Lane ātrums: 56G NRZ līdz 224G PAM4 (laboratorijas prototips 256G PAM6)
Signāla integritāte:
- ievietošanas zudums <0,2 dB/mm @ 112 GHz
- pretestības tolerance ± 5% (100Ω diff pāris)
- Crosstalk nomākums<-40 dB

 

Advanced Materials & Stackup

Substrāta īpašības:
- ultra - zems - zaudējumu lamināti (DF mazāk vai vienāds ar 0,0015, piemēram, Panasonic Megtron 8/rogers clte - mw)
- zems CTE (3 ~ 6 ppm/ grāds) atbilstošs silīcija fotonika
Stackup dizains:
- Hybrid dielectric (augsts - Ātrums: NELCO N7000-13HT, jauda: FR-4)
- ultra - plāni serdeņi (mazāk vai vienādi ar 50 μm), samazinot, izmantojot stumbrus

 

Opto - Elektroniskā CO - integrācija

Hibrīda integrācija:
- silīcija fotonika Flip - mikroshēmu savienošana (± 1,5 μm precizitāte)
- cpo (CO - iesaiņota optika): optiskais motors - ASIC atstarpe <500 μm, samazinot jaudu 30%
Viļņvada integrācija:
- plāns - Filmas polimēru viļņvadi (zaudējums <0,03 db/cm)

 

Precīza termiskā pārvaldība

Dzesēšanas risinājumi:
- Mikrokanāla vara substrāti (siltumvadītspēja 400 w/mk)
- Augsts - blīvuma termiskais caur blokiem (Ø80 μm, piķis 200 μm)
Temperatūras kontrole:
- lāzera diodes temp Rise Δt <2 grāds (@ 10W jauda)

 

Augsts - blīvuma starpsavienojums (HDI)

Mikroviju tehnoloģija:
- lāzera akls vias Ø40 μm, malu attiecība 1: 0,8
- jebkurš - slānis HDI
Elektroinstalācijas blīvums:
- izsekošanas platums/Space 25/25 μm, 5000+ savienojumi/cm²

 

Vides robustums

Darbības robežas:
- Rūpnieciskā temperatūra -40 grāds ~ 105 grāds (automobiļu 125 grāds)
- Mitruma jutības līmenis MSL1 (85 grāds /85% RH, 168 stundas)
Mehāniskā izturība:
- vibrācijas tests 20g@50 ~ 2000 Hz, trieciens 1500g/0,5ms

 

Produktu lietojumprogrammas lauks

 

 

Hiperskalas datu centri

Pieteikumi:
- AI apmācības kopas (piemēram, NVLink Optical Starpsavienojums, 40TBPS+/plaukts)
- 800 G/1,6t Ethernet slēdži (lapa - mugurkaula audums, 224G PAM4 joslas)
Tech prasības:
- ultra - zems - zaudējumu lamināti (DF mazāk vai vienāds ar 0,001)
- 3 D Heterogēna integrācija (silīcija fotonika + vālīte)

01

5G/6G telekomunikāciju tīkli

Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g pelēkā optika (AAU - du saites, latentums<100μs)
- 400 g zr/zr+ koherenti moduļi (Metro DWDM, sasniedz 80km+)

Pamata tīkls:
-1.6t CPO maršrutētāja līnijas kartes (enerģijas efektivitāte<3W/Gbps)

02

HPC un mākslīgais intelekts

GPU/XPU starpsavienojumi:
- optiskās backplanes (vara aizstāšana, 1,6tbps@8m)
- kvantu skaitļošanas kontrole (kriogēnās optiskās saites, 4K darbība)
Atslēgas tehnika:
- plāns - Filmas polimēru viļņvadi

03

Rūpnieciski un specializēti lauki

Industriālais IoT:
- TSN optiskās spailes (nervozēšana<1ns)
Aizsardzības sistēmas:
- Radiācija - Rūdīti raiduztvērēji (satelīta Lasercom, Ber 10⁻¹²)
- Jūras radara optiskās saites (kavēšanās šķībs ± 0,5PS)

04

 

Populāri tagi: Optiskā raiduztvērēja modulis PCB, Ķīnas optiskais raiduztvērēja modulis PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca