Produkta īpašības
Ultra - augsts - ātruma signalizācija
Lane ātrums: 56G NRZ līdz 224G PAM4 (laboratorijas prototips 256G PAM6)
Signāla integritāte:
- ievietošanas zudums <0,2 dB/mm @ 112 GHz
- pretestības tolerance ± 5% (100Ω diff pāris)
- Crosstalk nomākums<-40 dB
Advanced Materials & Stackup
Substrāta īpašības:
- ultra - zems - zaudējumu lamināti (DF mazāk vai vienāds ar 0,0015, piemēram, Panasonic Megtron 8/rogers clte - mw)
- zems CTE (3 ~ 6 ppm/ grāds) atbilstošs silīcija fotonika
Stackup dizains:
- Hybrid dielectric (augsts - Ātrums: NELCO N7000-13HT, jauda: FR-4)
- ultra - plāni serdeņi (mazāk vai vienādi ar 50 μm), samazinot, izmantojot stumbrus
Opto - Elektroniskā CO - integrācija
Hibrīda integrācija:
- silīcija fotonika Flip - mikroshēmu savienošana (± 1,5 μm precizitāte)
- cpo (CO - iesaiņota optika): optiskais motors - ASIC atstarpe <500 μm, samazinot jaudu 30%
Viļņvada integrācija:
- plāns - Filmas polimēru viļņvadi (zaudējums <0,03 db/cm)
Precīza termiskā pārvaldība
Dzesēšanas risinājumi:
- Mikrokanāla vara substrāti (siltumvadītspēja 400 w/mk)
- Augsts - blīvuma termiskais caur blokiem (Ø80 μm, piķis 200 μm)
Temperatūras kontrole:
- lāzera diodes temp Rise Δt <2 grāds (@ 10W jauda)
Augsts - blīvuma starpsavienojums (HDI)
Mikroviju tehnoloģija:
- lāzera akls vias Ø40 μm, malu attiecība 1: 0,8
- jebkurš - slānis HDI
Elektroinstalācijas blīvums:
- izsekošanas platums/Space 25/25 μm, 5000+ savienojumi/cm²
Vides robustums
Darbības robežas:
- Rūpnieciskā temperatūra -40 grāds ~ 105 grāds (automobiļu 125 grāds)
- Mitruma jutības līmenis MSL1 (85 grāds /85% RH, 168 stundas)
Mehāniskā izturība:
- vibrācijas tests 20g@50 ~ 2000 Hz, trieciens 1500g/0,5ms
Produktu lietojumprogrammas lauks
Hiperskalas datu centri
Pieteikumi:
- AI apmācības kopas (piemēram, NVLink Optical Starpsavienojums, 40TBPS+/plaukts)
- 800 G/1,6t Ethernet slēdži (lapa - mugurkaula audums, 224G PAM4 joslas)
Tech prasības:
- ultra - zems - zaudējumu lamināti (DF mazāk vai vienāds ar 0,001)
- 3 D Heterogēna integrācija (silīcija fotonika + vālīte)
01
5G/6G telekomunikāciju tīkli
Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g pelēkā optika (AAU - du saites, latentums<100μs)
- 400 g zr/zr+ koherenti moduļi (Metro DWDM, sasniedz 80km+)
Pamata tīkls:
-1.6t CPO maršrutētāja līnijas kartes (enerģijas efektivitāte<3W/Gbps)
02
HPC un mākslīgais intelekts
GPU/XPU starpsavienojumi:
- optiskās backplanes (vara aizstāšana, 1,6tbps@8m)
- kvantu skaitļošanas kontrole (kriogēnās optiskās saites, 4K darbība)
Atslēgas tehnika:
- plāns - Filmas polimēru viļņvadi
03
Rūpnieciski un specializēti lauki
Industriālais IoT:
- TSN optiskās spailes (nervozēšana<1ns)
Aizsardzības sistēmas:
- Radiācija - Rūdīti raiduztvērēji (satelīta Lasercom, Ber 10⁻¹²)
- Jūras radara optiskās saites (kavēšanās šķībs ± 0,5PS)
04
Populāri tagi: Optiskā raiduztvērēja modulis PCB, Ķīnas optiskais raiduztvērēja modulis PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca




