(1) Vislabāk ir novietot komponentus vienā pusē. Ja ir nepieciešams dubultā - sastāvdaļu izvietojums, tapu tipa komponenti jānovieto uz apakšējā slāņa, un vislabāk ir novietot komponentus vienā pusē. Iespējams, ka shēmas plati var būt grūti novietot un neveicināt lodēšanu, tāpēc vislabāk ir tikai novietot virsmas stiprinājuma komponentus apakšējā slānī, līdzīgi kā parastā komponentu sakārtošanas metode datora grafikas kartes PCB dēļos. Novietojot vienā pusē, vienā ķēdes plates pusē ir jāpieliek tikai zīda ekrāna slānis, lai samazinātu izmaksas.
(2) saprātīgi sakārtojiet interfeisa komponentu pozīciju un virzienu. Vispārīgi runājot, kā savienojumu starp shēmas plati un ārpasauli (barošanas avots, signāla līnijas) kā savienotāja komponentu starp shēmas plati un ārējo pasauli (barošanas avots, signāla līnijas), to parasti izvieto ķēdes plates malā, piemēram, sērijveida un paralēlu portu malā. Ja tas ir ievietots shēmas plates centrā, tas acīmredzami neveicina vadu. Savienotāju komponentus parasti izvieto ķēdes plates malās, piemēram, seriālo un paralēlo portu. Iespējams, ka savienojumu nevar izveidot citu komponentu šķēršļu dēļ. Turklāt, ievietojot interfeisu, pievērsiet uzmanību interfeisa virzienam, lai savienojošos vadus varētu savienot. Ievietojot interfeisu, pievērsiet uzmanību interfeisa virzienam un pārliecinieties, ka tā tiek vienmērīgi izvesta un prom no shēmas plates. Gludi izvadiet un turiet prom no ķēdes plates. Pēc saskarnes novietošanas interfeisa tips ir skaidri jānorāda, izmantojot interfeisa komponenta virkni; Strāvas saskarnēm jānorāda sprieguma līmenis, lai novērstu ķēdes plates izdegšanu, ko izraisa elektroinstalācijas kļūdas. Strāvas saskarnēm jānorāda sprieguma līmenis, lai novērstu ķēdes plates izdegšanu, ko izraisa elektroinstalācijas kļūdas.
(3) Vislabāk ir plaša elektriskā izolācijas lente starp augstām - sprieguma komponentiem un zemiem - sprieguma komponentiem. Tas ir, vislabāk ir būt plaša elektriskā izolācijas lente starp augstām - sprieguma komponentiem un zemu - sprieguma komponentiem, lai nebūtu būtiskas atšķirības sprieguma līmeņos. Nelieciet komponentus ar ievērojami atšķirīgu sprieguma līmeni kopā. Komponentu salikšana ir labvēlīga elektriskajai izolācijai, signāla izolācijai un anti - traucējumiem
(4) Vislabāk ir novietot komponentus ar ciešiem elektriskiem savienojumiem kopā. Šī ir modulārā izkārtojuma koncepcija. ) Vislabāk ir novietot komponentus ar ciešiem elektriskiem savienojumiem kopā. Šī ir modulārā izkārtojuma koncepcija.
(5) Komponentiem, kuriem ir nosliece uz troksni, piemēram, pulksteņa ģeneratoriem un augstiem - frekvences ierīcēm, piemēram, kristāla oscilatoriem, tie jāievieto pēc iespējas vairāk. Komponentiem, kas ir pakļauti troksnim, piemēram, pulksteņa ģeneratoriem un augstiem - frekvences ierīcēm, piemēram, kristāla oscilatoriem, ir jānovieto to pulksteņa ievades spailes. Augstas strāvas ķēdes un slēdžu ķēdes ir arī pakļautas troksnim un tās ir novietotas netālu no CPU pulksteņa ieejas. Augstas strāvas ķēdes un slēdžu ķēdes ir arī pakļautas troksnim, tāpēc šie komponenti vai moduļi jānovieto prom no augstām - ātruma signāla ķēdēm, piemēram, loģiskās vadības ķēdēm un uzglabāšanas ķēdēm, vai moduļiem jānovieto prom no augstām - ātruma signāliem, piemēram, loģikas kontroles shēmas un glabāšanas shēmām. Ja iespējams, ieteicams izmantot vadības paneli, kas apvienots ar jaudas plati, lai savienotu caur saskarnēm, lai uzlabotu kopējo anti - traucējumu spēju un ķēdes plates operatīvo uzticamību.
(6) Mēģiniet novietot kondensatorus atdalīt un filtrēt kondensatorus ap barošanas avotu un mikroshēmu. Atdalīšanas kondensatoru un filtrēšanas kondensatoru izvietojums ir uzlabot shēmas plates elektrisko veiktspēju. Pēc iespējas vairāk jānovieto ap barošanas avotu un mikroshēmu jānovieto kondensatori un filtrēšanas kondensatori. Avota kvalitāte ir svarīgs pasākums, lai uzlabotu anti - traucējumu spēju. Praktiskās lietojumprogrammās drukātu shēmu plates maršrutēšana, tapu savienojumi un elektroinstalācija var izraisīt ievērojamu parazītu induktivitāti, kā rezultātā rodas augstas - frekvences ripples un jaudas un signāla viļņu formas. Ievietojot tos starp barošanas avotu un zemi, var izraisīt arī ievērojamu parazītu induktivitāti, izraisot augstas - frekvences ripples un jaudas un signāla viļņu formas. 0,1 F atdalīšanas kondensators var efektīvi filtrēt šos augstos - frekvences ripples un tapas. Ja ķēdes platē tiek izmantots mikroshēmas kondensators, tas jānovieto tuvu komponenta jaudas tapai. Novietojiet virsmas stiprinājuma kondensatoru tuvu komponenta jaudas tapai. Lai turpinātu uzlabot enerģijas kvalitāti, vislabāk ir uzstādīt 10 F vai lielāku kondensatoru, vislabāk ir uzstādīt 10 F vai lielāku kondensatoru.
(7) Komponentu numerācija jānovieto tuvu komponentu rāmim, ar vienmērīgu izmēru, glītu virzienu un nepārklājas ar komponentiem, vias un lodēšanas spilventiņiem. Komponentu numerācija jānovieto tuvu komponentu rāmim ar vienmērīgu izmēru, glītu virzienu un sakraušanu. Pirmā komponenta vai savienotāja tapa norāda virzienu; Pozitīvās un negatīvās pazīmes ir skaidri jānorāda PCB un nav atļauts pārklāt; Jaudas konvertēšanas komponentiem (piemēram, pārveidotājiem, lineārā pārveidošanas barošanas avotiem un pārslēgšanas barošanas avotiem) vajadzētu būt pietiekamai siltuma izkliedēšanai un uzstādīšanas vietai blakus tām, kā arī pietiekamai perifērijas lodēšanas vietai. Atstājiet pietiekamu metināšanas vietu perifērijā utt.